金鑫科激光有限公司
可打磨各种封装的IC如:BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等,把原来的标识去掉再打上所需的型号、批号或LOGO,目的是保护电路设计方案,提高抄板难度! 电子元器件(IC打磨 FLASH 内存条颗粒)激光刻字,精密打磨,激光去字、翻新加工;应用于IC、三极管、电容、电阻、电感、内存、芯片、、SD卡、MMC卡等。 ic刻字ic去字ic擦字ic打字ic磨字 ic烧字ic烧面